1、兼容性和导线准备
端子、导线和压模必须是兼容的。在生产过程中必须保证使用正确的组件。导线截面面积与外径必须符合端子配套要求。
压接前必须将电线绝缘层剥除。剥皮长度必须按照要求，保证导体与绝缘层在端子压接时的位置正确。绝缘层必须剪得整齐，均匀。
不允许有绝缘皮残留在已剥的导体上。
在剥线时不能损坏或剪断铜丝。
绝缘层被剥除后不能有铜丝散乱或分开。
导体铜丝不能扭曲或捻成线束。
如果剥好的线不马上压接，必须对剥好的导体末端进行保护防止铜丝散乱或弄脏氧化，比如剥线时半剥。
断好、剥好的线必须在8周内压接完。
2、导体末端
导体必须水平放置在端子压线框内，导体末端必须超出压线框且最长超出不能超过1mm。
导体刷不能妨碍端子的插拔和锁定功能，不能影响安装后的密封性和安全性。
导体刷不应当延伸到端子接插区域。
3、绝缘外皮末端
绝缘外皮末端必须伸出绝缘外皮压接框，但是不允许有绝缘外皮延伸到芯线压线框内。
4、喇叭口
压接后在芯线压接框的边缘必须具有一个喇叭口，喇叭口的尺寸根据电线直径变化。

芯线压接框的前端喇叭口不是必须的，但是最大尺寸要求必须参照后端喇叭口的要求。
5、切尾
切尾明显且最长不能超过端子材料厚度的1.0到1.5倍。
切口毛边(毛刺)不得超过0.03mm。
切尾、毛刺不得妨碍端子的安装和连接，不能损坏电线的绝缘外皮，不能超出安装壳体从而影响整个接插件的密封性和安全性。
6、导体压接
（1）压接尺寸和公差
压接高度是压接连接中最重要的质量特性之一。
压接高度测量是一种快速的、非破坏性的、适合批量生产控制的测量方法。压接的高度根据导体和压接方式的不同来制定不同的最佳压接高度。
压接高度的公差范围取决于导体的直径，见下表：

压接高度包括它的公差确保了导体的良好压接和足够的拉脱力，不考虑压接框的公差和导体横截面积的公差。
压接宽度是由压接工具横向尺寸来决定的。
压接宽度必须测量压接部位的底部宽度且必须是在使用正确的工具前提下执行。
压接高度的测量必须是测量芯线压接框的双半径中心，不要在芯线压接框喇叭口附近测量。
在压接操作过程中必须持续不断的测量高度，并且在每一生产批次和端子的变更后或者线束变更或压接工具的设置变更后都要进行压接高度控制测量，见下图：

（2）切片检测
为评估压接工具的压接质量,定期进行芯线压接框的切片检测。
切片必须是芯线压接框的双半径中心位置。
切片时不能影响或改变压接导体内部的结构,必要时我们可以使用填充物(树脂或其他材料)来保证压接部位的稳定。
切削和磨削的方向必须与端子开口相反。
切片放大图

① 压接
芯线压接框内必须被导体完全充满，所有的导体铜丝都必须在芯线压接框内并有明显的挤压感。由于不规则导致压接框内存在空隙是允许的。
压线框内侧的形状与导体吻合，很紧密的联系在一起.所有存在的导体铜丝都应该是在压线框内，不允许有任何导体铜丝在压线框外。如果内部铜丝的压紧感不是很强或有松动感，必须检查导体铜丝的数量。
避免过度压紧，测量压接过后的压线框底部厚度，见下表，底部厚度SB必须大于端子材料厚度。

② 压线框压缝
过粗的导体或者过大的压力或错误的压模会损坏端子的锁定装置。
压线框必须有良好的接缝。两边的包体必须连接在一起并互相支撑。
支撑长度L必须大于端子材料厚度，但最小不能低于0.1mm。
③ 卷边的对称性和深度
如果支撑长度和支撑角度保持良好，压接框的卷边可以允许稍许不规则形。
卷边不能碰到压线框内壁。
支撑角度W可以小于30°。
④ 挤出（外展）
挤出的高度GH不能超过端子材料厚度。
挤出的宽度GB不能超出端子材料厚度的。长挤出的宽度不能超过的材料厚度。
压线框底部不能出现破裂。
（3）拉脱力
拉脱力测试必须是脱离绝缘外皮的测试，这有利于生产过程的控制保证端子的良好压接。
7、绝缘外皮压接
（1）绝缘外皮支撑
在给定的最大电缆外径范围之内绝缘压接部分能完全包裹住绝缘层。绝缘层压要保证绝缘外皮压接框的两边卷边必须互相接触重叠且重叠部分至少要有一个端子材料的厚度。
最小的电缆外径范围之内可能绝缘外皮和压接框有一定的间隙(取决于最大外径电缆和最小外径电缆的差距)，但是绝缘层压接框的卷边重叠部分必须超过一半的卷边周长。
绝缘层压接框的卷边可能会变形或压破绝缘外皮，但是绝对不能刺入到导体铜丝内。
（2）绝缘外皮压接的倾斜度
绝缘压接部位可以有向上的5°倾斜和向下的3°倾斜，见下图：

（3）验证
测量绝缘外皮压接高度和宽度时必须检测相对平坦的部位，绝缘层压接宽度是由压接工具所决定的，无法调节。公差一般为-5%到+15%。
由于电缆外径的变化比较大，所以不规定绝缘层压接高度。
在经过几次弯曲试验以后保证绝缘外皮压接不松动或脱落。
8、其他要求
（1）损坏
端子的连接，特别是端子的锁定装置在操作过程中不能损坏或变形。端子应该非常轻松的安装进配套壳体中。
（2）弯曲和扭曲