TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 µF的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无线和插拔式充电系统的谐振电路,例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用于工业设备的滤波和去耦合应用。该CA系列将从2018年4月开始生产。汽车级产品将在2018年中后期推出。
TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 µF的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无线和插拔式充电系统的谐振电路,例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用于工业设备的滤波和去耦合应用。该CA系列将从2018年4月开始生产。汽车级产品将在2018年中后期推出。
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